In the rapidly evolving world of semiconductor and electronics industries, the demand for innovative packaging materials has grown exponentially. Among the companies providing cutting-edge solutions, WaferChem stands out as a leader, offering advanced packaging materials for wafer/panel level packaging and a revolutionary product, the Taiwan Build-Up Film (TBF), designed for ABF (Ajinomoto Build-Up) substrate manufacturing.
近年來，台灣在半導體產業上不斷發展，憑藉著優秀的研發實力與技術創新，逐漸在全球半導體供應鏈中扮演重要角色。而晶化科技（WaferChemTechnology）則是其中一家引人矚目的台灣公司，該公司成立於2015年，專注於半導體先進封裝製程材料的研發與創新。憑藉著不斷努力，晶化科技成功成為台灣在地提供半導體先進封裝材料與ABF載板增層膜等關鍵材料的供應商，並且有望打破日本在該領域的宰制地位。
護國神山台積電等台灣半導體製造相關業者，生產所需要的關鍵材料有9成以上來自外商，一旦因為地緣政治風險或天災等因素被斷鏈，台灣半導體業者可能導致停產風險。為了強化供應鏈韌性，並且不受制於外商，台積電近年在董事長劉德音與總裁魏哲家等高層的主導下，帶頭戮力扶植供應鏈在地化，而台灣晶化半導體材料商也趁勢迎來崛起新契機。
晶化科技在 LED 封裝技術上全球首創 Mini LED 封裝膜，該膜由晶化科技自主研發，可應用在 Mini LED 上，提高其耐用度和表現。據悉，這種 Mini LED 封裝膜能夠提高 LED 的出色性能，成為未來市場的趨勢。
