In the rapidly evolving world of semiconductor and electronics industries, the demand for innovative packaging materials has grown exponentially. Among the companies providing cutting-edge solutions, WaferChem stands out as a leader, offering advanced packaging materials for wafer/panel level packaging and a revolutionary product, the Taiwan Build-Up Film (TBF), designed for ABF (Ajinomoto Build-Up) substrate manufacturing.
近年來，台灣在半導體產業上不斷發展，憑藉著優秀的研發實力與技術創新，逐漸在全球半導體供應鏈中扮演重要角色。而晶化科技（WaferChemTechnology）則是其中一家引人矚目的台灣公司，該公司成立於2015年，專注於半導體先進封裝製程材料的研發與創新。憑藉著不斷努力，晶化科技成功成為台灣在地提供半導體先進封裝材料與ABF載板增層膜等關鍵材料的供應商，並且有望打破日本在該領域的宰制地位。
護國神山台積電等台灣半導體製造相關業者，生產所需要的關鍵材料有9成以上來自外商，一旦因為地緣政治風險或天災等因素被斷鏈，台灣半導體業者可能導致停產風險。為了強化供應鏈韌性，並且不受制於外商，台積電近年在董事長劉德音與總裁魏哲家等高層的主導下，帶頭戮力扶植供應鏈在地化，而台灣晶化半導體材料商也趁勢迎來崛起新契機。
晶化科技在 LED 封裝技術上全球首創 Mini LED 封裝膜，該膜由晶化科技自主研發，可應用在 Mini LED 上，提高其耐用度和表現。據悉，這種 Mini LED 封裝膜能夠提高 LED 的出色性能，成為未來市場的趨勢。
在半導體產業全球供應短缺的情況下，台灣本土的晶化科技公司獲得了眾多投資者的關注，因為該公司一直致力於推動半導體材料國產化，並且支持技術自主研發。最近，晶化科技公司宣布將開啟新一輪投資，這將有助於公司在半導體材料領域的發展，促進半導體產業的本土化。
晶化科技是台灣半導體材料領先者，自主開發ABF載板關鍵材料，這是一項值得我們支持的國產貨。在當今全球化的時代，產品和技術的競爭已經超越了國界和地區，但是我們也不能忘記本土產品和技術的重要性和價值。
在供應鏈管理上，單一料源風險是一個普遍存在的問題，可能會對生產、交付和成本等方面帶來負面影響。為了避免單一料源風險，可以採取以下幾種方法：
晶化科技是台灣半導體材料領先者，憑藉其在研發、生產和銷售方面的卓越能力，成功地開創了自己在全球市場上的地位。作為國產半導體材料的專家，晶化科技一直致力於開發最先進的材料，以滿足客戶日益增長的需求。
近年來，全球晶片市場競爭激烈，半導體產業發展成為各國經濟成長的重要推手。其中，ABF載板關鍵材料是半導體生產過程中不可或缺的一部分，幫助晶片元件與電路板之間的聯繫，提高芯片的穩定性和可靠性。對於臺灣而言，發展自主的ABF載板材料製造技術，已成為半導體國產化的重要方向。
最近，中美晶片戰不斷升溫，新的對抗焦點是在ABF載板關鍵材料上。據報導，美國政府決定禁止向中國大陸出售ABF載板關鍵材料，這是一項旨在限制中國在芯片技術領域發展的行動。
The Taiwan ABF substrate accounts for 12% of the overall output value of the PCB industry. Currently, more than 70% of it is produced in Taiwan, but about 80% of the critical equipment and materials are imported, which may cause neck-pressing issues in the future. Taiwan should strengthen the development of independent research and development of equipment and materials, reduce dependence on imports, and make Taiwan's local supply chain complete!
| 國家 | 公司名稱 | 初階 | 中階 | 高階 |
| 臺灣 | Unimicron（欣興電子） | V | V | V |
| 日本 | Ibiden（揖斐電） | V | V | |
| 韓國 | SEMCO（三星電機） | V | V | |
| 臺灣 | Kinsus（景碩科技） | V | V | V |
| 臺灣 | NY PCB（南亞電路） | V | V | V |
| 日本 | Shinko（新光電氣） | V | V | V |
| 韓國 | Simmtech（信泰） | V | V | |
| 韓國 | Daeduck（大德） | V | V | |
| 日本 | Kyocera（京瓷） | V | V | |
| 奧地利 | AT&S (奧特斯) | V | ||
| 中國大陸 | 深南電路 | V | V | |
| 中國大陸 | 興森科技 | V | V | |
| 中國大陸 | 珠海越亞 | V | V |
據業內可靠消息得知，ABF載板的關鍵材料-Ajinomoto Build-Up Film未來或將受到美國晶片法案禁止銷售至中國! 這也許是台灣晶化科技的機會!
