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    繼AMD收購賽靈思後，半導體行業又發生一起重要並購。2月15日，據官方公告，Intel公司將以54億美元（約合1500億台幣）的價格，收購以色列晶圓代工廠商高塔半導體（Tower Semiconductor）。鑒於高塔半導體的市值約為 36 億美元，這筆交易或包括巨額溢價。

自宣佈IDM2.0戰略以來，Intel持續發力晶圓代工業務。而此次收購將顯著加快Intel成為全球代工服務和產能主要供應商的步伐，並能為業內提供更廣泛的差異化技術組合。但是，在全球缺芯的大背景下，隨著半導體大廠都在發力晶圓代工，Intel面臨的挑戰也不容忽視。

Intel為什麼會收購高塔半導體？首先，當前全球半導體短缺正在影響汽車、家電等多個領域，這起收購將加大Intel在晶片製造領域的份額。據外媒透露，這筆高溢價收購主要是為了支援其他公司製造更多晶片的計畫。Intel的投入決心可見一斑。

其次，高塔半導體當前主打的類比晶片雖然技術上不算最先進，但在正常情況下業務非常穩定，產品生命週期也比較長。據悉，Intel還看中了高塔半導體在業內代工的豐富經驗和客戶關係。而實現收購後，英特爾不但可以擴大代工服務覆蓋的範圍，還可以擁有更多客戶群體。

在官方表態上，Intel CEO派特·基辛格就表示，“在一個對半導體有空前需求的時代，高塔半導體的專業技術組合、地理覆蓋範圍、深厚的客戶關係和服務至上的經營理念將有助於擴大英特爾的代工服務，並推進我們成為全球主要代工廠商及提供先進差異化技術的目標。”

此外，Intel高級副總裁、中國區董事長王銳在接受集微網採訪時表示，高塔半導體的專業技術與Intel在領先技術、廣泛技術組合和大規模製造方面的能力相輔相成。此次收購大力推進了Intel的IDM 2.0戰略，進一步擴大Intel的製造產能、全球佈局及技術組合。

在全球缺芯局勢下，晶片製造作為半導體供應鏈中的關鍵一環，成為了半導體乃至全球電子產業的焦點。當前，Intel在晶圓製造方面動作頻頻，多次宣佈要在歐美建造新廠，同時發力並購這種可以快速擴大製造能力的手段。而通過“雙管齊下”的策略，Intel的晶圓代工能力正在快提升。

不過，面對當前的產業發展形勢，全球各半導體大廠也都在集中發力晶圓代工，其中包括SK海力士收購韓國晶圓代工廠商Key Foundry，同時台積電、聯電、三星、格芯等晶圓代工大廠均宣佈大幅擴大資本支出以提升產能。對此，Intel在提升晶圓製造能力的道路上面臨的挑戰也不容小覷。

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