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台灣ABF載板材料業出頭天，ABF載板增層材料供應商晶化科技陸續通過國內外PCB板廠驗證，晶化科技所研發的Taiwan Build-Up Film (TBF)打破過往ABF載板，相關材料由日大廠壟斷的局面。
業界分析，台灣材料廠產品質量與價格都較外商具優勢，不僅有助台廠ABF載板優化成本，對晶化來說，有了ABF載板廠和半導體廠的驗證，也將成為開拓海外市場，爭取英特爾、三星、華為等國際大廠訂單的利器，不僅助攻個別公司業績可期，更進一步提升台灣在全球半導體業供應鏈地位。
https://www.applichem.com.tw/news-detail-3179233.html
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