晶化科技waferchem

隨著科技日益精進，產品製程越來越先進，相關的元件、材料技術要求也越來越高，如雲端、大數據、5G、AI和自動駕駛等，全是 ABF載板的主要應用領域，因此 ABF 載板需求大爆發，業界甚至預估本波供應短缺將持續至 2030 年。

就 ABF 載板供應商來看，光是台、日兩國就囊括了全球近 80% 的 ABF 產能，而台灣是全球第一大 ABF 載板生產國，約佔全球市佔率 43%，其中大廠欣興 (3037-TW)、南電 (8046-TW)、景碩 (3189-TW) 被稱為 ABF 載板三雄，因為基本面十分亮眼，所以股價在 2021 年同創歷史新高，累計過去兩年欣興、景碩各大漲 4.9 倍、3.9 倍，南電更狂漲了 12.7 倍！面對高基期的股價，縱使產業趨勢正向，但敢於再大買的投資人恐怕有限。其實，想把握 ABF 載板產業爆發的商機，還有一匹大家忽略的黑馬，正悄悄從長線底部起跑。

這家公司就是 PCB 第一大廠臻鼎 - KY(4958-TW)，2021 年營收達到 1550 億元，規模遠超過欣興、南電和景碩，也能繳出不錯的 18.09% 年成長率，不過毛利成長率 14.87% 略低於營收成長率，主要是因為近幾年資本支出大增，折舊與攤銷激增之故。

ABF載板的關鍵材料-增層膜Build-Up Film由日本味之素 (Ajinomoto)公司生產。在 ABF 載板的此關鍵材料超過9成需仰賴進口，由於我國 IC 載板的產值佔全球 31%，產量是全球第一，關鍵原物料被國外大廠壟斷風險高，如有台廠就地供應，貼近市場及和台廠客戶共同開發本土ABF載板增層材料，可降低供應鏈斷鏈的風險。
               

為了克服ABF載板關鍵材料被日本廠商壟斷且產能不足的困境，晶化科技近年來全力投入半導體高階封裝膜材和ABF載板材料材自主研發與自製，也是台灣唯一一家投入ABF載板用增層膜材領先者，盼能促成台灣半導體材料供應鏈在地化。台灣晶化科技為國內首家自主研發生產Taiwan Build-Up Film 增層材料的廠商，目前TBF產品已通過國內外多家廠商的驗證並已小量出貨。