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ABF 載板供應商來看，光是台、日兩國就囊括了全球近 80% 的 ABF 產能，而台灣是全球第一大 ABF 載板生產國，約佔全球市佔率 43%。
#ABF載板 的關鍵材料-增層膜Build-Up Film由日本味之素 (#Ajinomoto)公司生產。此關鍵材料超過9成需仰賴進口，關鍵原物料被國外大廠壟斷對供應鏈風險高，如遇到2019年日本對韓國的貿易戰-半導體出口限制，台廠將會受到嚴重衝擊。
為了克服ABF載板關鍵材料被日本廠商壟斷的困境，#晶化科技 近年來全力投入ABF載板材增層料材自主研發與自製，也是台灣唯一一家投入ABF載板用增層膜材領先者，晶化科技成功研發的Taiwan Build-Up Film(TBF)並打入半導體產業鏈，盼能促成台灣ABF載板 #供應鏈在地化。
優點1: 價格實惠 (在地供應)
優點2: 保存條件優於日本A牌 (日廠需保存在-20度, TBF僅需0-5度保存)
優點3: 操作時間優於日本A牌 (TBF配方特性在常溫不易變質)
優點4: 環境友善 (TBF不使用甲苯做為溶劑)
https://www.applichem.com.tw/news-detail-3283685.html
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