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目前半導體封裝測試產業中晶圓背面保護膜主要是日本Lintec的市場，市佔率達90%以上! 台灣作為封測產業大國，關鍵原物料如果過度仰賴國外進口，且沒有第二料源，未來恐有斷鏈的風險。
晶化科技經過七年多來的專注研發，目前已成功開發出可取代日本Lintec LC Tape的產品，產品已通過國內前三大的半導體封測上市公司的驗證，晶化科技透過與台灣半導體設備廠共同開發用於晶圓背面保護的解決方案可以替客戶節省超過75%的成本。截止至今晶化科技替客戶降低超過一億元新台幣以上的成本，讓客戶的產品更有競爭力，這就是國產化的魅力。
支持國產半導體材料，一起為台灣半導體產業努力，讓台灣製造成為全球的影響力。
數據來源: 客戶反饋
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