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晶化科技近年來全力投入ABF載板材料材自主研發與自製，也是台灣唯一一家投入ABF載板用增層膜材領先者，盼能促成台灣半導體材料供應鏈在地化。
晶化科技為下一世代ABF載板開發出Low Dk & Low Df的增層膜，有別於日廠使用5.8GHz測試
，晶化使用10GHz測出來的Dk & Dk都優於日廠，優秀的參數獲得多家半導體上市晶圓代工廠的肯定和美國前三大Design House的跨國合作!
我們相信不久的未來晶化一定能成為下一個台灣版的"味之素"
(不過我們不會賣味精, 因為沒有食品相關的經驗XD)
https://www.applichem.com.tw/news-detail-3303067.html
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