close

TBF-3-39.jpg

      

晶化成功自主研發ABF載板用關鍵材料-絕緣增層膜 Build-Up Film,有別於日本競爭對手-味之素,晶化在不使用味精為配方下,透過材料的知識專業和塗佈的經驗,成功研發出屬於台灣的增層膜TBF。

        

打破進口依賴,使用在地材料,台灣ABF載板安全100%

https://www.applichem.com.tw/news-detail-3338294.html

arrow
arrow
    全站熱搜
    創作者介紹
    創作者 waferchem 的頭像
    waferchem

    晶化科技waferchem

    waferchem 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()