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超高溫耐熱膠帶 >280℃
優勢:
-台日技術合作共同開發
-台灣唯一耐280度高溫膠帶供應商
-可耐超過280度 1小時+，不殘膠
-可過Reflow製程，不殘膠
-比韓廠品牌易撕除且不殘膠
-可配合客戶客製化尺寸、厚度和結構
應用領域:
半導體先進製程、先進封裝、高階載板、LGA
客戶實績:
國內半導體上市公司、美國前三大晶片廠
好用不殘膠 結構可客製化
https://www.applichem.com.tw/news-detail-3346747.html
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