| 國家 | 公司名稱 | 初階 | 中階 | 高階 |
| 臺灣 | Unimicron（欣興電子） | V | V | V |
| 日本 | Ibiden（揖斐電） | V | V | |
| 韓國 | SEMCO（三星電機） | V | V | |
| 臺灣 | Kinsus（景碩科技） | V | V | V |
| 臺灣 | NY PCB（南亞電路） | V | V | V |
| 日本 | Shinko（新光電氣） | V | V | V |
| 韓國 | Simmtech（信泰） | V | V | |
| 韓國 | Daeduck（大德） | V | V | |
| 日本 | Kyocera（京瓷） | V | V | |
| 奧地利 | AT&S (奧特斯) | V | ||
| 中國大陸 | 深南電路 | V | V | |
| 中國大陸 | 興森科技 | V | V | |
| 中國大陸 | 珠海越亞 | V | V |
台灣ABF載板產值占全球逾3成，產量更是全球第一，但在ABF載板製程中最關鍵的材料－ABF增層膜，國外進口依存高達99％，形成很高的產業風險；近年晶化科技以自主技術研發、製造載板用關鍵材料，擠身全球第三家擁有ABF載板增層材料關鍵技術的公司，成功打破外商壟斷，加速建立在地化及自主化供應能力。
近年來，為克服ABF材料被日商壟斷且產能不足的窘境，晶化科技全力投入半導體關鍵材料－ABF增層膜的自主研發與自製，不僅是台灣唯一一家投入ABF載板用增層膜材領先者，更積極致力台灣半導體材料供應鏈在地化，並將台灣製造（MIT）推上全球載板材料供應鏈之列。
https://www.applichem.com.tw/news-detail-3374120.html
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