據業內可靠消息得知，ABF載板的關鍵材料-Ajinomoto Build-Up Film未來或將受到美國晶片法案禁止銷售至中國! 這也許是台灣晶化科技的機會!
晶化科技透過自主研發與自製Taiwan Build-Up Film（TBF）打破過往ABF載板用增層膜材由日本大廠壟斷局面，迄今發展產品系列有幾大項︰1、TBF-M Series；低表面粗糙度&低CTE。2、TBF-G系列︰標準版。3、TBF-GL系列︰低CTE&低Dk/Df等，並以材料專業、配方設計、精密塗佈、客製化開發來服務下游客戶。
https://www.applichem.com.tw/news-detail-3373013.html
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