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據最新報導指出，Apple AR/MR設備採用雙ABF載板，每部頭顯設備將配備4nm、5nm雙晶片，且均採用ABF載板。CPU與ABF載板目前分別由台積電與欣興獨家開發。

根據業界消息透露，為提供Apple AR/MR頭戴裝置更快與更有效率的充電，此裝置採用由Jabil供應、與MacBook Pro同樣規格的96W充電器。此充電器規格證明Apple AR/MR對算力的要求與MacBook Pro同等級，且顯著高於iPhone。

外媒預測Apple AR/MR設備在2023、2024與2025年出貨量分別為300萬部、800–1,000萬部與1,500–2,000萬部。因每台Apple AR/MR頭戴裝置採用2片ABF載板，故Apple AR/MR頭戴裝置分別在2023、2024與2025年創造600萬片、1,600–2,000萬片與3,000–4,000萬片ABF載板需求。

2022年雖然ABF載板廠擴大投資力道，但在5G、HPC、AI等應用持續對大尺寸的載板需求增加下，ABF擴充增加的產能仍無法滿足市場需求，2022年估缺口更擴大，ABF的漲幅也有機會較2021年再擴大。

 圖片來源: IEK