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終端應用：5G、AI；基地|台、網通設備、車載、PC、遊戲機；CPU、GPU
基板類型：FC-BGA載板
未來增層絕緣薄膜持續朝低介電、低熱膨脹發展
|
產品型號 |
樹脂 |
CTE (ppm) |
Df |
|
GZ41 |
Epoxy+Cyanate Ester |
20 |
0.0074 |
|
GL |
Epoxy+Phenolic Ester(固化劑) |
20 |
0.0044 |
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GL103於2021年被載板客戶採用 |
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廠商 |
產品型號 |
CTE(ppm) |
Df |
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Sekisui(日本) |
NQ07XP |
27 |
0.0037 |
|
開發中 |
24 |
0.0023 |
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|
Taiyo Ink(日本) |
Zaristo517X |
17 |
0.0040 0.0050 |
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晶化科技(台灣) |
國內首家自主研發生產增層絕緣膜廠家，產品Taiwan build-up film 通過驗證、小量出貨 |
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台光電(台灣) |
2021年宣布投入開發類ABF增層絕緣材料 |
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資料來源: IEK
https://www.applichem.com.tw/news-detail-3132116.html
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