晶化科技waferchem

#ABF載板 的關鍵材料-增層膜Build-Up Film由日本味之素 (Ajinomoto)公司生產。在 ABF 載板的此關鍵材料超過9成需仰賴進口，由於我國 IC 載板的產值佔全球 31%，產量是全球第一，關鍵原物料被國外大廠壟斷風險高，如有台廠就地供應，貼近市場及和台廠客戶共同開發本土ABF載板增層材料，可降低供應鏈斷鏈的風險。

ABF最大的缺點就是保存條件嚴苛，需要在零下20度保存，在運輸和儲存都造成嚴重的能源損耗，另外因為保存在零下20度的關係，產品在使用前回溫的過程容易造成特性改變，使成膜性和流動性不佳。對比晶化的TBF，僅需0~5度保存，節省減碳且特性佳。
                

為了克服ABF載板關鍵材料被日本廠商壟斷且產能不足的困境，晶化科技近年來全力投入半導體高階封裝膜材和ABF載板材料材自主研發與自製，也是台灣唯一一家投入ABF載板用增層膜材領先者，盼能促成台灣半導體材料供應鏈在地化。台灣晶化科技為國內首家自主研發生產Taiwan Build-Up Film 增層材料的廠商，目前TBF產品已通過國內外多家廠商的驗證並已小量出貨。    

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