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非矽導熱散熱片TIM

我司開發之非矽導熱片樹脂可用於製作非矽型導熱片&非矽型導熱膏

採用非矽型樹脂Epoxy材料作成, 無低分子矽氧烷散逸。

特性：

-不含矽膠/矽油

-高溫不會散發矽氧烷 Siloxane

-具導熱性佳&自黏性  Very good thermal conductivity

-高柔軟性

-高耐電壓值 High electrical voltage resistance

-容易使用 Easy to assembling

-可當緩衝材使用, 高彈性&高壓縮性 highly flexible & high compressive strength

-多種厚度可選擇

-符合RoHS

-可替代Silicone

應用:

-電腦Computer

-電視TV

-通信設備Communication equipment

-網通設備Netcom equipment

-散熱模組Thermal module

-高功率半導體散熱

詳細規格, 請聯繫我們

可提供客制化解決方案

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