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ABF載板即基材為ABF(味之素堆積膜)的載板,ABF載板能夠做到更小線寬線距、更細線路,主要應用在CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能運算晶片。MIS載板包含一層或多層通過電鍍銅互連的預包封結構,可以做到更新的佈線和吸潮性,因為其特徵,用於替代傳統QFN以及引線框架封裝,主要用於類比晶片、功率IC、虛擬貨幣晶片等。

       

ABF的主要供應商為日商味之素(Ajinomoto),市占率≧99%,積水化學市占率第二,晶化科技市佔率第三,ABF領域味之素基本處於壟斷地位,但是日系廠擴產相對謹慎,供給難以跟上下游應用需求和ABF載板擴產節奏。2021年6月,味之素公司宣佈未來4年ABF產量CAGR僅為14%,遠低於市場需求,核心材料ABF產量不足將嚴重制約ABF載板產能的擴張。

           

由於地緣政治,歐、美、日、韓等主要經濟體,為避免關鍵材料過度依賴單一來源,可能引發國家安全、經濟發展等潛在危機,加速供應鏈不安全的檢討,以推動關鍵產業自主、擴大安全合作夥伴等策略做為因應;中國則在美國技術管制下,積極提升產業關鍵材料自主可控能力。在深化供應自主作法上,這些國家將重點產業的關鍵材料供應來源,向上延伸至礦產、稀土等原材料之掌控,以確保從供應源頭就可安全、穩定供貨,使關鍵材料議題拉升至國家層級,成為產業發展重要戰略之一。  ABF材料是目前高階晶片必備的載板材料之一,也是最關鍵的材料,據業界消息,未來ABF此材料可能會受到日本政府的出口管制,來保證日本國內ABF載板廠的產能,如果這事情發生,經會對台灣ABF載板產業造成極大的衝擊,我國政府應扶持國內ABF載板關鍵材料廠商讓關鍵材料技術自主化,建立國內ABF載板驗證平台,降低關鍵材料的進口依賴來增強國內供應鏈韌性! 

    

晶化2015年成立 7年多來成功開發多款半導體關鍵材料
如: #ABF載板 關鍵材料-TBF (台灣唯一,可取代ABF)、晶背保護膜(台灣唯一)、先進封裝膜材(台灣唯一)
       
在這 誠徵"策略投資人" (半導體/電子/化學/原料...等領域皆可)
希望能一起推動台灣半導體材料 #國產化
降低進口依賴,完善台灣本土供應鏈

https://www.applichem.com.tw/news-detail-3341476.html

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