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📣為什麼ABF載板需求量激增?
    
答: 隨著 #人工智慧 等應用對於高階的伺服器晶片需求持續上升，帶動先進封裝技術提升，ABF載板規格朝更多層數、更大面積的趨勢發展。
    
#ABF載板 可做線路較細、適合高腳數高訊息傳輸的IC，多用於CPU、GPU和晶片組等大型高階晶片，有利於伺服器晶片進行資料處理、運算時的加速效益。
     
 
 

https://www.applichem.com.tw/news-detail-3342535.html

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