晶化ABF增層膜、半導体材料の供給を地域化する.－晶化科技waferchem

台湾のABF載板生産額は世界約30%を占め、生産量は世界第1位であるが、ABF載板製造の最も重要な材料であるABF増層膜は、外国からの輸入に頼りすぎていて99%に達しており、産業リスクが高い。近年、晶化科学技術は独自の技術開発と製造によりABF載板用の重要な材料を生み出し、全世界第3位としてABF載板増層材料の重要な技術を保有する会社に成長し、外国系のモノポリーを打ち破って、地元化と自主化の供給能力を加速することに成功した。このところ、ABF材料の供給不足と日本系のモノポリーを克服するため、晶化科学技術はABF增層膜の自主開発と自作に全力を注ぎ、台湾唯一のABF載板用増層膜材領域のリーダーであり、台湾半導体材料のサプライチェーンを地元化することに積極的に取り組み、台湾製造（MIT）をグローバル載板材料のサプライチェーンの一部に押し上げています。