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據Digitimes預測，由於ABF載板在伺服器處理器的出貨比例將顯著上升，到2022年，筆記型電腦處理器用ABF載板的供應缺口可能擴大到5-15%。

業內人士稱，採用先進製造和封裝工藝的伺服器晶片將顯著提升ABF載板的層數、面積大小和電路密度。用於處理新伺服器CPU平臺（如英特爾Sapphire Rapids和AMDEpyc Genoa）的ABF載板的面積將比當前處理器至少大20%，層數將增加2-4層。

同時，規格升級將影響ABF載板製造的良率，目前封裝廠採用的晶片封裝技術對載板製造商的良率構成了更大的壓力，製造商為處理新伺服器和HPC晶片而設計的ABF載板通常一開始的良率只有50%。 目前ABF載板成品的板厚 (Max.): 2.0mm，層數(Max.): 18，Warpage要求: <125um，隨著ABF載板層數的增加，載板翹曲的問題隨之出現，晶化科技針對載板翹曲開發出翹曲調控膜，可解決翹曲問題。

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