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2021 ABF 載板技術規格 |
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線路 |
製程選擇 |
>35/35 um：Tenting <35/35 um：SAP |
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內層 |
線路設計 |
50/50 um |
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蝕刻銅厚 |
25 um |
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增層&外層 |
線路設計 |
15/15 um |
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蝕刻銅厚 |
0.6 um |
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建議無塵室等級 |
100 |
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機械鑽孔 |
通孔孔徑 |
150 um |
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Pad Size |
250 um |
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AR值 |
8 |
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雷射鑽孔 |
盲孔孔徑 |
50 um |
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Target Pad Size |
80 um |
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盲孔AR值 |
0.46 |
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疊孔數 |
3 |
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電鍍 |
電鍍均勻性 |
15±5 um (Pattern Plating) |
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填孔Dimple要求 |
<10 um |
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Via Void要求 |
Void Free |
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Inter-connect Pitch |
BGA/Ball Pitch |
900 um |
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IC Bump Pitch |
130 um |
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成品 |
板厚(max.) |
2.0 mm |
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層數(max.) |
18 |
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Warpage要求 |
<125 um |
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晶化科技可對應ABF載板的產品
-增層材料 Taiwan Build-up Film (TBF)
-翹曲調控膜 Warapge Control Film
https://www.applichem.com.tw/news-detail-3105706.html
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