可用於ABF載板的增層膜 - Taiwan Build-Up Film－晶化科技waferchem

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ABF載板是什麼？

積體電路產業鏈大致可以分為三個環節：晶片設計、晶圓製造和封裝測試。而IC載板就是積體電路產業鏈封測環節的關鍵載體，又稱封裝基板，占封裝原材料成本的40-50%。

IC載板不僅為晶片提供支撐、散熱和保護作用，同時為晶片與PCB之間提供電子連接，甚至可埋入無源、有源器件以實現一定系統功能。IC載板與晶片之間存在高度相關性，不同的晶片往往需設計專用的IC載板與之相配套。

ABF載板（基材為日本味之素堆積膜的載板）和BT載板是IC載板的兩大分支。其中ABF載板主要用於CPU、GPU、FPGA、ASIC等高運算性能IC。ABF基材匹配半導體先進制程，以滿足其細線路、細線寬的要求。目前，ABF載板已經成為FC-BGA封裝的標配。

未來10年需求10億塊以上

根據工商時報的報導，郭明錤指出，由於蘋果AR頭戴裝置高階處理器的運算能力與M1處理器同等級，因此相關電源管理（power management）設計與M1相似。在載板應用上，郭明錤預估，高階處理器將採用ABF載板，較低階處理器採用BT載板。

從功能來看，除了AR頭戴裝置的運算能力外，郭明錤預估，蘋果AR頭戴裝置可獨立運作，不依賴Mac電腦或iPhone手機，並可支援廣泛應用。

擴產速度極慢

ABF載板擴產速度驚人緩慢，以至於成為代工產能之外，另一芯荒致命“卡點”。WiFi晶片、CPU、GPU，這些至今仍未解除“緊箍咒”的晶片，其缺料清單中，ABF載板從未缺席。

此前多年由於需求不振，ABF載板生產商一直沒有加大投資以擴大產能，另外ABF載板關鍵材料ABF膜由日本味之素公司壟斷，目前雖然味之素公司已宣佈將對ABF材料進行增產，但增產規模較激增的下游需求偏向保守，至2025年產量CAGR僅14%，導致ABF載板每年產能釋放只能達到10%-15%。

由於 IC 載板原材料的關鍵原物料中如樹脂基板(BT 樹脂基板)、ABF 膜 (生產細線距的 Flip Chip 載板所需的絕緣增層材料)等，都來自於日本公司的生產，如BT 樹脂基板由日本三集團的子公司 -三菱瓦斯(Mitsubishi Gas)公司生產，而ABF增層膜由日本味之素 (Ajinomoto)公司生產。在 IC 載板的關鍵原材料超過9成需仰賴進口，由於我國 IC 載板的產值佔全球 31%，產量是全球第一，關鍵原物料被國外大廠壟斷風險高，如有台廠就地供應，貼近市場及和台廠客戶共同開發本土載板材料。

為了克服ABF材料被日本廠商壟斷且產能不足的困境，晶化科技近年來全力投入 #半導體高階封裝膜材和ABF載板材料材自主研發與自製，也是台灣唯一一家投入ABF載板用增層膜材領先者，盼能促成台灣半導體材料供應鏈在地化。台灣晶化科技為國內首家自主研發生產Taiwan Build-Up Film 增層材料的廠商，目前TBF產品已通過國內外多家廠商的驗證並已小量出貨。

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