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在非常高輸出/輸入腳數，例如微處理器或GPU之類晶片的封裝上，FCBGA就有非常優異的性能及成本優勢。在這類數千個接腳數的晶片封裝上，打線封裝技術幾乎不可能同時在性能及成本兩方面與FCBGA抗衡。在各式雲端/AI應用領域裡，伺服器及資料中心的需求無所不在，它們都需要具備強大的高速運算功能，晶片的接腳數也不斷的提高，FCBGA已經成為主流技術。https://www.applichem.com.tw/news-detail-3311979.html
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