晶化科技waferchem

100%台灣設計

100%台灣製造

100%台灣研發

安全可靠

Wafer Backside Protection Film系列產品

具有多功能性，可作為保護晶圓的背面保護膜。

晶化科技為國內首家自主研發晶圓級封裝晶圓保護膜材的廠家

支持台灣研發製造, 一起為台灣半導體加油! 

優點:

●台灣唯一生產廠家 

●薄型晶圓的保護膜，有效減少元件體積

●適用於WLCSP & Fan-Out製程，有效減少切割晶圓造成的脆裂現象

●具備Rework特性，貼合後可重工，不殘膠

●良好的雷射打印品質

●良好的界面接著能力

●極佳的散熱性

●耐化性優

●不易產生靜電

●可具有紅外線(IR)穿透功能背面保護膜 (應用於晶圓背崩的紅外線檢查作業)

●可調控晶圓翹曲

●全球首創開發具磁性的晶圓保護膜，可應用於極小晶圓和LED巨量移轉

●可取代傳統載板Substrate 

●可客製化特性 (抗靜電, Low Dk,Df, 透明色or白色...等)

●符合RoHS規範

●不含甲苯

●0-5度保存，節能減碳

●在地生產  碳足跡低

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