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在講材料之前，先簡單介紹一下什麼是 #封裝 （Package）: 用封裝材料將晶圓廠生產的晶片包裝起來，以保護晶片在工作時不受外界的水氣、灰塵、靜電等影響，封裝材料必須考量信賴性、可靠度、散熱...等效果。
液狀優點: 目前先進封裝業界主流使用，流動性佳
限制: 流動需要時間，封裝面積越大 均勻度越差
粉/錠狀優點: 傳統封裝主流使用，可在腔體內均勻展開，支持大面積
限制: 均勻度不好控制，無法做薄型封裝
膜/片狀優點: 可做薄型封裝，均勻度佳，操作方便，支援大面積
限制: 無法做傳統封裝
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