由於 IC 載板原材料的關鍵原物料中如樹脂基板(BT 樹脂基板)、ABF 膜 (生產細線距的 Flip Chip 載板所需的絕緣增層材料)等，都來自於日本公司的生產，如BT 樹脂基板由日本三集團的子公司 -三菱瓦斯(Mitsubishi Gas)公司生產，而ABF增層膜由日本味之素 (Ajinomoto)公司生產。在 IC 載板的關鍵原材料超過9成需仰賴進口，由於我國 IC 載板的產值佔全球 31%，產量是全球第一，關鍵原物料被國外大廠壟斷風險高，如有台廠就地供應，貼近市場及和台廠客戶共同開發本土載板材料。
          

未來幾年IC載板產能供不應求難解，促使國內外大廠紛紛大舉投資擴充，市場普遍共識2023年以前依舊供不應求，不過近期已有業者提出不同看法，由於5G才在加速發展階段，諸多應用或服務尚未普及，如物聯網、車聯網、AI人工智慧等，雖然近幾年大廠陸續擴產，但仍追不上終端需求的快速成長，不排除載板缺口其實較市場預期來得更大，因此認為載板供需不平衡的狀況可拉長看到2024年。    

自去年下半以來，受惠於5G、雲端AI計算、伺服器等市場的增長，帶動高性能計算(HPC)晶片需求大漲，再加上在家辦公/娛樂、汽車等市場需求的增長，提升了對於終端側的CPU、GPU、AI晶片需求量大增，進而對推升了對於ABF載板的需求也呈現暴漲趨勢。再加上IC載板大廠IBIDEN青柳工廠以及欣興電子山鶯廠區火災事故的影響，全球ABF載板出現了嚴重的供不應求。

導致電腦元件持續短缺的原因很多，其中之一就是ABF基板的材料缺料。好消息是，像AMD和Intel這樣的公司正在認真考慮這一問題，並正在投資于封裝設施和ABF基板生產。

自2020年Q4以來，受惠於5G、雲端AI計算、伺服器等市場的增長，帶動高性能計算晶片需求大漲，再加上在家辦公WFM、電動車等市場需求的增長，CPU、GPU、AI晶片需求量大增，進而對推升了對於ABF載板的需求也呈現暴漲趨勢。再加上IC載板大廠IBIDEN青柳工廠以及欣興電子山鶯廠區火災事故的影響，全球ABF載板出現了嚴重的供不應求。

ABF 載板供不應求，這種材料符合當前對高頻通訊、高速運算的需求，才能承擔連接昂貴晶片的任務。「高階的 ABF 載板，良率幾乎是零。」業界人士透露，因此台積電、力成都緊盯著載板廠的生產進度。一家封測廠高層就表示：「載板的供應狀況，現在直接影響先進封裝產能。」 目前市面上99% ABF增層材料都是由日本 #味之素 Ajinomoto供應，由於產能有限，目前處於供不應求的現象，陸續多家客戶反映交期長達30週。

放眼國際，全球九成以上的半導體封裝材料皆由日本廠商掌握，晶化科技2015年斥資9,000萬元，在竹南科學園區設立生產工廠，主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料，晶化科技經過五年多來的專研與開發，打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面，半導體封裝材料陸續通過客戶認證，預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。

台積電跨入先進構裝 工研院呼籲台灣重視電子材料鏈

近年來，終端應用到爆發帶動大尺吋晶圓的成長，12 吋晶圓產能不斷成長，在晶圓代工廠方面競爭劇烈。但台積電 7 奈米具有很大的市場優勢，儘管三星仍緊追在後，號稱將應用在 3 奈米的 GAA 技術能在 2021 年彎道超車，但目前良率等問題，都還是受到市場的質疑，台積電優勢仍明顯。

    半導體產業鏈包括晶片設計、晶圓製造、封裝測試、電子產品組裝、終端產品組裝等，具體如下圖所示。半導體設計及製造由晶片設計、晶圓製造和封裝測試三個環節構成，具體流程為晶片設計廠商根據下游客戶需求設計出晶片方案或系統集成方案，委託晶圓製造廠商生產晶圓，然後委託封測廠商進行晶片封裝、測試，再將晶片成品銷售給電子產品組裝廠商，並最終應用於網路通信、電腦、消費電子、工業自動化控制等領域。

前途無量的先進封裝

晶化科技為台灣首家研發出晶圓翹曲調控膜的公司，此膜材為先進封裝的關鍵材料，目前主要都被日本廠商壟斷，晶化科技的晶圓翹曲調控膜已通過國內外多家半導體封裝大廠的測試及驗證，品質和日本品牌產品不分軒輊，期許台灣半導體封裝材料能自主化，有利完備國內半導體產業聚落，搶占全球供應鏈的核心地位，並吸引外商來台投資，擴大與國內業者合作，強化台灣半導體產業的競爭力。

為什麼晶圓翹曲（warpage）導致後續可靠度問題，近期發生頻率這麼高呢？主要的原因來自於越來越多廠商在開發先進製程的晶片，而先這些進製程晶片是由非常多不同材質、不同功能的晶片層層堆疊起來，例如 MCM 多晶片模組、系統級封裝與 Fan-in/Fan-out 等，這樣的元件使用的材料相當複雜且多元，堆疊在一起時，因各層的材質本身熱膨脹係數不同（CTE）就會產生翹曲（warpage） 。

LED封裝技術目前主要往高發光效率、高可靠性、高散熱能力與薄型化四個方向發展

晶圓級封裝和3D封裝是未來主要的封裝趨勢

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