晶圓級封裝和3D封裝是未來主要的封裝趨勢
台積電、中芯國際等晶圓代工廠和三星等IDM涉足先進封裝業務，將對整個封裝產業帶來巨大影響。台積電引入CoWoS(基片上晶圓封裝)作為用於異構集成矽介面的高端先進封裝平臺以來，從InFO(集成式扇出技術)到SoIC(集成晶片系統)，再到3D多棧(MUST)系統集成技術和3D MUST-in-MUST (3D-mim扇出封裝)，進行了一系列創新。三星推出了FOPLP(扇出型面板級封裝)技術，英特爾推出了邏輯晶片的3D堆疊封裝方案Foveros，中芯國際與長電科技聯合成立的中芯長電發佈了超寬頻雙極化的5G毫米波天線晶片晶圓級集成封裝SmartAiP。未來晶圓廠、IDM將成為推動先進封裝在高端市場滲透的重要力量。
先進封裝技術越來越依賴於先進製造技術，越來越依賴於設計與製造企業之間的緊密合作，因此，具有前道技術的代工廠或 IDM 企業在先進封裝技術研發與產業化方面具有技術、人才和資源優勢，利用前道技術的封裝技術逐漸顯現。
台積電近年來成爲封裝技術創新的引領者。從台積電的 CoWoS 到 InFO，再到 SoIC，實際上是一個 2.5D、3D 封裝，到真正三維集成電路，即 3D IC 的過程，代表了技術產品封裝技術需求和發展趨勢。
晶化科技可客製化開發2.5D/3D封裝用膜材，目前和多家半導體大廠公同開發多項下一世代的產品。
晶化科技優勢:
1. 專業的配方調配技術
2. 擁有專業精密塗佈機台
3. 快速配合開發
4. 在地化服務
目前此類封裝膜材皆被日本廠商壟斷，經多家半導體廠商反映: 日本廠商跟不上台灣半導體廠商要創新的速度，因此找上了晶化科技。
晶化科技致力於研發先進封裝膜材，期許台灣半導體封裝材料能自主化，有利完備國內半導體產業聚落，搶占全球供應鏈的核心地位，並吸引外商來台投資，擴大與國內業者合作，強化台灣半導體產業的競爭力。
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