晶化科技積極投入半導體先進封裝材料和ABF載板用增層材料的研發，今年再向竹科管理局承租竹南科學園區新廠辦一個單位，新廠占地近 150 坪，規劃為先進封裝材料及增層材料生產基地。
目前分類：未分類文章 (264)
- Jan 27 Thu 2022 10:04
晶化科技入駐竹科新廠區 聚焦半導體先進封裝材料
- Jan 26 Wed 2022 13:54
天時地利人和! 先進封裝將成未來主流!
- Jan 26 Wed 2022 08:45
Methods for Fan-Out warpage control
- Jan 24 Mon 2022 11:10
國產ABF載板用增層膜-Taiwan Build-Up Film (TBF)
- Jan 21 Fri 2022 13:50
METHODS FOR WAFER WARPAGE CONTROL
- Jan 21 Fri 2022 13:41
Warpage Control of Molding film for Fan-Out Wafer Level Packaging
- Jan 21 Fri 2022 13:23
台灣半導體展 創新材料助攻先進製程
由國際半導體產業協會（SEMI）主辦的台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）28日登場，共涵蓋逾2,150個展位，其中化合物半導體特展更為全台規模最大，攤位數量相較去年成長11％。
- Jan 19 Wed 2022 08:52
異質整合的突破 需靠材料和設備的努力
雖然現行晶圓製造線寬技術逐步進展至 3 奈米及 5 奈米，然而考量記憶體及通訊射頻晶片因本身製程線寬與傳輸效能未能發揮極致，SoC 單晶片系統架構現階段尚無法切入於高端製成節點，所幸目前最佳的解決方案是透過封裝異質彙整方式，整合半導體上下游實體產業鏈及對接核心層級等設計理念，驅使先進封裝如 2.5D / 3D IC 與 SiP 等將接續延伸摩爾定律發展限制。
- Jan 19 Wed 2022 08:52
Why customized advanced packging material is important?
- Jan 19 Wed 2022 08:51
替客戶省下千萬！晶化科技擠下日廠，打入半導體封裝供應鏈
- Jan 19 Wed 2022 08:50
晶化科技入駐竹科新廠區 聚焦半導體先進封裝材料
- Jan 14 Fri 2022 13:16
Warpage control solution for Advanced Packaging
Wafer Warpage Control Film
- Jan 14 Fri 2022 13:15
Taiwan build-up Film for ABF substrate
- Jan 14 Fri 2022 13:14
替客戶省下千萬！晶化科技擠下日廠，打入半導體封裝供應鏈
- Jan 13 Thu 2022 10:53
Taiwan build-up Film for ABF substrate
- Jan 13 Thu 2022 10:52
ABF載板關鍵材料重大突破 晶化成功研發TBF
- Jan 13 Thu 2022 10:49
可用於ABF載板的增層膜 - Taiwan Build-Up Film
- Jan 13 Thu 2022 10:48
ABF 2022年缺更大 漲幅可望再加大
- Jan 13 Thu 2022 10:48
ABF載板需求旺 晶化完成開發TBF增層薄膜
- Jan 13 Thu 2022 10:43
晶化科技突破關鍵材料，大秀技術實力
