目前分類：未分類文章 (264)
- Jan 13 Thu 2022 10:43
半導體供應鏈的修復- 材料、設備短缺
- Jan 13 Thu 2022 10:42
2021 ABF載板技術規格表
- Jan 13 Thu 2022 10:41
ABF載板翹曲問題之解決方案-晶化科技
- Jan 13 Thu 2022 10:40
先進封裝製程 設備、材料是競爭力的源泉
- Jan 13 Thu 2022 09:39
傳統材料已無法滿足先進封裝 新材料將成關鍵
- Jan 13 Thu 2022 09:38
HPC晶片需求拉動 台灣TBF增層薄膜需求大增
- Jan 13 Thu 2022 09:34
HPC晶片需求大增 大尺寸ABF載板急擴產
- Jan 13 Thu 2022 09:27
TPCA：Q3台廠兩岸PCB產值創新高 ABF載板供不應求
- Jan 07 Fri 2022 09:24
ABF載板關鍵材料重大突破 晶化成功研發TBF
- Jan 04 Tue 2022 13:36
ABF載板翹曲問題之解決方案-晶化科技
- Jan 04 Tue 2022 13:35
ABF載板需求旺 晶化完成開發TBF增層薄膜
- Jan 03 Mon 2022 13:44
晶化科技突破關鍵材料，大秀技術實力
- Dec 20 Mon 2021 14:01
晶化科技助攻半導體廠 異質整合新製程突破
放眼國際，全球九成以上的半導體封裝材料皆由歐美日等大廠廠商掌握，晶化科技在竹南科學園區設立研究中心和生產工廠，主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料，晶化科技經過6年多來的專研與開發，打破了半導體封裝材料市場長期被國外大廠壟斷的局面，半導體封裝材料陸續通過客戶認證，預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。
- Dec 20 Mon 2021 13:59
Fan-Out封裝之晶圓翹曲解決方案
- Dec 20 Mon 2021 13:57
ABF載板關鍵材料國產化 台灣晶化成功突破
由於 IC 載板原材料的關鍵原物料中如樹脂基板(BT 樹脂基板)、ABF 膜 (生產細線距的 Flip Chip 載板所需的絕緣增層材料)等，都來自於日本公司的生產，如BT 樹脂基板由日本三集團的子公司 -三菱瓦斯(Mitsubishi Gas)公司生產，而ABF增層膜由日本味之素 (Ajinomoto)公司生產。在 IC 載板的關鍵原材料超過9成需仰賴進口，由於我國 IC 載板的產值佔全球 31%，產量是全球第一，關鍵原物料被國外大廠壟斷風險高，如有台廠就地供應，貼近市場及和台廠客戶共同開發本土載板材料。
- Oct 13 Wed 2021 10:16
晶化科技國產半導體材料領頭羊 省成本 交期快 好溝通
晶化科技2015年斥資16,000萬元，在竹南科學園區設立生產工廠，主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料，晶化科技經過五年多來的專研與開發，打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面，半導體封裝材料陸續通過客戶認證，預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。
- Sep 13 Mon 2021 11:54
晶化科技國產半導體材料領頭羊 省成本 交期快 好溝通
晶化科技2015年斥資16,000萬元，在竹南科學園區設立生產工廠，主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料，晶化科技經過五年多來的專研與開發，打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面，半導體封裝材料陸續通過客戶認證，預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。
- Sep 13 Mon 2021 11:53
晶化科技揮軍ABF載板報捷 增層材料正式出貨
- Sep 13 Mon 2021 09:40
半導體材料國產化 晶化科技寫新章
- Sep 09 Thu 2021 15:36
ABF載板關鍵材料大缺貨 交期長達30周?!
