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晶化科技股份有限公司成立於2015年，登記資本額: NTD 180,000,000元
以半導體晶圓級封裝膜材的研發、製造、銷售為主要業務，於2016年進駐新竹科學園區竹南基地。
晶化科技目前的競爭策略是全面提升產品的技術與品質，進而協助客戶開發出更具競爭力的終端產品，
期許在半導體晶圓級封裝膜材的研發、製造技術上成為世界第一。
- 廠房Fab：
Space: 1,114 平方米
無塵室Cleanroom: Class 10,000
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