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晶圓翹曲調控膜
Warpage Control Film
國內首家自主研發晶圓級封裝晶圓翹曲調控膜材
晶片保護及晶圓扇出控制翹曲的最佳方案
Wafer protection and Fan-Out Warpage Control solution
應用:
●可以調控各種封裝後翹曲程度, 以利後續RDL製程
●具優異耐化性, 可延續RDL製程
●具良好的研磨特性
●介面接著力強
Application:
● Control wafer warpage for RDL process
● Excellent chemical resistance
●Excellent grinding ability
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