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堆積薄膜/ 增層薄膜 / 增層材料 Build-Up Film
絕緣Build-Up Film堆積薄膜應用於IC載板絕緣材料，生產細線距的 Flip Chip 載板所需的絕緣層。
優勢:
-國內首家自主研發Build-Up Film
-膜層上可用化鍍銅取代傳統銅箔基板(Resin-Coarted Copper Foil, 簡稱RCC)
-減少載板總體厚度，突破BT樹脂載板雷射鑽孔的困難度
-取代傳統絕緣層Prepreg
-應用於無芯載板 (Coreless Substrate)
-應用於細線距FC-CSP制程
-流動性佳
-成膜性優
-可客製化開發特性
-保存條件優: 0-5度 6 Months,
25度 2 Weeks
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