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- Dec 07 Wed 2022 13:46
半導體材料三劍客 把價格打下來
- Nov 30 Wed 2022 09:47
ABF載板需求增加 ABF供不應求
- Nov 30 Wed 2022 09:47
台灣ABF載板設備/材料自主化低 未來恐遇掐脖子
- Nov 30 Wed 2022 09:45
台灣晶化成功開發出ABF載板用關鍵材料-增層膜
由於 IC 載板原材料的關鍵原物料中如樹脂基板(BT 樹脂基板)、ABF 膜 (生產細線距的 Flip Chip 載板所需的絕緣增層材料)等，都來自於日本公司的生產，如BT 樹脂基板由日本三集團的子公司 -三菱瓦斯(Mitsubishi Gas)公司生產，而ABF增層膜由日本味之素 (Ajinomoto)公司生產。在 IC 載板的關鍵原材料超過9成需仰賴進口，由於我國 IC 載板的產值佔全球 31%，產量是全球第一，關鍵原物料被國外大廠壟斷風險高，如有台廠就地供應，貼近市場及和台廠客戶共同開發本土載板材料。
- Nov 30 Wed 2022 09:43
LGA專用可耐280度高溫膠帶 好用不殘膠
- Nov 30 Wed 2022 09:42
台灣晶化不用味精 也能做出Build-Up Film
- Nov 30 Wed 2022 09:41
全球首創雷射解離膜 晶化科技獨家開發
- Nov 30 Wed 2022 09:40
ABF載板是什麼?
ABF載板即基材為ABF（味之素堆積膜）的載板，ABF載板能夠做到更小線寬線距、更細線路，主要應用在CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能運算晶片。MIS載板包含一層或多層通過電鍍銅互連的預包封結構，可以做到更新的佈線和吸潮性，因為其特徵，用於替代傳統QFN以及引線框架封裝，主要用於類比晶片、功率IC、數位貨幣晶片等。
- Nov 30 Wed 2022 09:39
How to make ABF substrate?
ABF Substrate Process Flow
- Nov 22 Tue 2022 14:46
國產2in1切割BSC膠帶成功開發 預計2023年Q2量產
國產2in1切割BSC膠帶成功開發 預計2023年Q2量產
- Nov 22 Tue 2022 14:46
ABF載板增層膜屆的1號候選人-台灣增層膜TBF
這個周末的大事件就是 #2022縣市長九合一選舉 啦
- Nov 22 Tue 2022 14:44
晶化科技首獲「2022 中小企業創新研究獎」堅持 MIT ，技術領先各界
晶化一小步
是ABF載板關鍵材料國產一大步
- Nov 17 Thu 2022 14:23
可取代ABF的台灣增層膜TBF得獎啦~ 撒花~
晶化一小步
- Nov 17 Thu 2022 14:23
台灣唯一國產晶背保護膠帶-晶化科技BPT
- Nov 17 Thu 2022 14:22
台灣唯一國產Build-Up Film- Taiwan Build-Up Film(TBF)
- Nov 17 Thu 2022 14:21
台灣增層膜TBF數據亮眼 多項特性優於日廠
- Nov 11 Fri 2022 11:29
半導體小學堂: 先進封裝小知識
先進封裝幫助突破摩爾定律瓶頸
- Nov 11 Fri 2022 11:28
100%台灣國產 Flip Chip用晶片背面保護膠帶
- Nov 11 Fri 2022 11:28
超高溫耐熱膠帶for LGA 封裝
- Nov 11 Fri 2022 11:27
半導體小學堂: 封裝材料有哪些型態?
