ABF 載板供應商來看，光是台、日兩國就囊括了全球近 80% 的 ABF 產能，而台灣是全球第一大 ABF 載板生產國，約佔全球市佔率 43%。
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- Sep 19 Mon 2022 14:07
國產ABF載板增層材料-TBF 四大優點
- Sep 14 Wed 2022 08:56
No Toluene Build-Up Film for environment-friendly
The Advantages of Taiwan Build-Up Film
- Sep 14 Wed 2022 08:55
晶圓翹曲解決方案: 晶化翹曲調控膜
- Sep 14 Wed 2022 08:55
薄膜電阻專用絕緣增層膜TBF
晶化科技自主研發絕緣增層薄膜TBF，可應用於薄膜電阻!
- Sep 05 Mon 2022 09:37
How to solve "Wafer Warpage" in Fan-Out process? Use THIS
- Sep 05 Mon 2022 09:37
Taiwan Build-Up Film for ABF substrate
- Aug 30 Tue 2022 08:54
國產ABF載板增層材料生產廠 TPCA初次登場
晶化科技成立於2015年，專注於半導體先進封裝製程材料研發與創新，為台灣在地提供半導體先進封裝材料與ABF載板增層膜等關鍵材料的供應商，期許能為台灣半導體材料供應鏈在地化做出重大貢獻。
- Aug 30 Tue 2022 08:53
晶片背後都怎麼標示? 油墨印刷? 雷射印字?
一般來說，標記作業會在半導體封裝的最後才進行，然而記憶卡等產品會依據產品電力特性進行等級區分標示，因此有時也會在電力特性檢查後才進行標記作業。該標示方式可大致區分為：墨水印刷以及雷射印字方式。
- Aug 30 Tue 2022 08:52
ABF載板增層膜 片材供應商在台灣-晶化科技
- Aug 23 Tue 2022 08:48
可應用於Micro LED巨量轉移的雷射解膠膜
- Aug 23 Tue 2022 08:47
晶化參加高階載板產業討論會 推動材料自主化
- Aug 23 Tue 2022 08:46
2022 SEMICON Taiwan- 晶化科技 攤位4F L0509
- Aug 16 Tue 2022 09:07
台灣首家成功研發出ABF載板用增層膜廠-晶化科技
- Aug 02 Tue 2022 08:47
台灣半導體材料產業面臨問題與機會
- Aug 02 Tue 2022 08:46
台灣國產雷射解膠膜 Laser Debond Film
- Jul 26 Tue 2022 08:47
國產晶背保護膠帶 可應用於先進封裝
- Jul 26 Tue 2022 08:46
國產ABF載板關鍵材料成功開發 台灣技術自主化大躍進
- Jul 26 Tue 2022 08:44
晶化科技 在地服務 深耕台灣系列活動
晶小編替大家爭取到大福利- Jul 26 Tue 2022 08:43
TBF國產增層膜 打造台灣高階載板自主生態系
- Jul 26 Tue 2022 08:42
台灣首家自主研發ABF載板增層膜廠家-晶化科技
