晶化科技waferchem
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宗旨: 研發製造半導體晶圓級封裝用材料,關鍵材料台灣自主化,讓台灣製造成為全球產業的關鍵影響力。 使命: 打破壟斷,關鍵材料自主化,材料供應在地化,聚焦客戶需求,提供有競爭力的產品,持續為客戶創造最大價值。 企業精神: 具有高度的責任感,以向社會負責為己任 經營理念: 專業經營 ,服務優先,勇於創新,誠信正直。 用心才能創新,競爭才能發展。 社會責任: 環境永續,以綠色企業為使命,盡地球公民的責任。
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2022-12-13
台灣唯一國產三維封裝材料生產商-晶化科技
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2022-12-13
天啊! 台灣居然國產ABF載板關鍵材料! 不敢相信我的眼睛!
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2022-12-13
為什麼說ABF是ABF載板的關鍵材料呢?
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2022-12-07
台灣本土供應鏈:晶化科技!ABF載板先進封裝關鍵材料成功量產!
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2022-12-07
Low Df Dielectric layer for High Speed IC Package-TBF
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2022-12-07
晶化台灣增層膜TBF獲得中小企業創新研究獎
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2022-12-07
驚! 台灣ABF載板生產大國 但99%關鍵材料仰賴進口
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2022-12-07
晶化創新國產晶背保護方案助力先進封裝
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2022-12-07
世界第三家成功開發出增層膜的廠商在台灣-晶化科技
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2022-12-07
讓世界看見台灣 台灣增層膜TBF將登上國際論壇
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2022-12-07
半導體材料三劍客 把價格打下來
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2022-11-30
ABF載板需求增加 ABF供不應求
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2022-11-30
台灣ABF載板設備/材料自主化低 未來恐遇掐脖子
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2022-11-30
台灣晶化成功開發出ABF載板用關鍵材料-增層膜
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2022-11-30
LGA專用可耐280度高溫膠帶 好用不殘膠
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2022-11-30
台灣晶化不用味精 也能做出Build-Up Film
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2022-11-30
全球首創雷射解離膜 晶化科技獨家開發
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2022-11-30
ABF載板是什麼?
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2022-11-30
How to make ABF substrate?
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2022-11-22
國產2in1切割BSC膠帶成功開發 預計2023年Q2量產
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2022-11-22
ABF載板增層膜屆的1號候選人-台灣增層膜TBF
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2022-11-22
晶化科技首獲「2022 中小企業創新研究獎」堅持 MIT ,技術領先各界
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2022-11-17
可取代ABF的台灣增層膜TBF得獎啦~ 撒花~
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2022-11-17
台灣唯一國產晶背保護膠帶-晶化科技BPT
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2022-11-17
台灣唯一國產Build-Up Film- Taiwan Build-Up Film(TBF)
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2022-11-17
台灣增層膜TBF數據亮眼 多項特性優於日廠
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2022-11-11
半導體小學堂: 先進封裝小知識
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2022-11-11
100%台灣國產 Flip Chip用晶片背面保護膠帶
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2022-11-11
超高溫耐熱膠帶for LGA 封裝
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2022-11-11
半導體小學堂: 封裝材料有哪些型態?
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2022-11-11
ABF增層膜可以用在哪??? 品小編來告訴你
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2022-11-07
Build-Up Film comparison in 2022
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2022-11-07
國產TBF-RCC 開發中 預計2023 Q4量產
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2022-11-07
Low Dk Low Df Build-Up Film
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2022-11-03
Taiwan build-up film current product lineup
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2022-11-03
Taiwan Build-Up Film spec. data
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2022-11-03
LGA用超高耐熱膠帶 280度C 1小時
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2022-10-26
Low DK Low Df ABF載板用增層膜 國產成功研發
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2022-10-26
國產超高溫耐熱膠帶 先進製程突破利器
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2022-10-26
國產可染色的絕緣增層膜 用於細線路ABF載板
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2022-10-19
符合RoHS的環保型非矽散熱樹脂
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2022-10-19
Laser De-bond Film操作性優於Liquid Laser De-bond
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2022-10-19
國產ABF載板用增層膜-Taiwan Build-Up Film
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2022-10-12
Taiwan Build-Up Film for ABF substrate
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2022-10-05
國產ABF載板增層膜成功研發 將於TPCA 2022亮相
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2022-10-05
國產ABF載板增層膜-Taiwan Build-Up Film
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2022-09-30
晶化 引領先進封裝膜材國產化市場
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2022-09-30
國產Flip Chip用晶圓保護方案 節省75%+成本
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2022-09-19
ABF載板用之環保絕緣增層膜 (不含甲苯)
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2022-09-19
國產晶圓背面保護方案 節省超過75%成本
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